Obra vai aumentar a segurança nos pousos e decolagens das aeronaves. O governo federal entregou, no dia 5 de setembro, as obras de reforma dos 1.940 metros de comprimento da pista principal do Aeroporto de Congonhas, em São Paulo (SP). O novo pavimento torna as operações de pousos e decolagens mais seguras, com mais capacidade de drenagem da água da chuva e maior aderência para os pneus das aeronaves. O aeroporto voltou a receber aviões de grande porte já no dia seguinte, domingo, 6 de setembro.
“Aproveitamos o momento de pouca movimentação no aeroporto para iniciarmos as obras preventivas. Em condições normais de voos, seria muito difícil implementar essas melhorias. A gente se antecipou, planejamos um cronograma com frentes em três turnos e em 32 dias entregamos uma pista mais segura para os usuários”, declarou Tarcísio Gomes de Freitas, ministro da Infraestrutura.
Durante o período de trabalho, foram feitas a fresagem do revestimento asfáltico antigo, a execução de camada estrutural de concreto asfáltico com grooving na região das cabeceiras e a aplicação de camada superficial porosa de atrito, bem como a sinalização horizontal. Ao todo, R$ 11,5 milhões foram investidos na nova pista.
As atividades exigiram um trabalho coordenado, que contou com duas usinas de asfalto para atender a obra. Os 180 profissionais envolvidos trabalharam em três turnos, executando a obra dentro do cronograma previsto, de 32 dias. Durante o período em que a pista principal esteve em obras, Congonhas seguiu recebendo pousos e decolagens de aeronaves melhores na pista auxiliar.
O bom andamento dos trabalhos contou também com a contribuição das companhias aéreas, da Associação Brasileira das Empresas Aéreas (Abear), da Associação Brasileira de Aviação Geral (Abag) e demais entes públicos relacionados, como Departamento de Controle do Espaço Aéreo (Decea), Secretaria de Aviação Civil do Ministério da Infraestrutura e Agência Nacional de Aviação Civil (Anac), que desde o início do ano participaram do planejamento de cada etapa das obras.
Fonte: Tecnologística
